广州冠通展览服务有限公司  

加关注0

中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办。

承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心（深圳会展中心管理有限责任公司）

展统筹合作单位：北京江恒博威国际展览有限公司

大会时间：

时间：2022年11月16-20日，共5天

地点：深圳会展中心（福田）

大会概况：

中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。2022年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任，组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈，努力发挥高交会在助推产业转型升级，深化国际科技交流合作，促进创新创业等方面的积极作用，进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。

电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。

展品范围：

一、半导体材料：
多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；

二、光电子材料：
激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；

三、微电子封装材料：
环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；

四、新型电子元器件用材料：
磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

五、PCB用基材料及辅助材料：
覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；

六、电子精细化工材料：
集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；

七、电子专用金属材料：
贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；

八、其它：
制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等；
►  展位收费标准 

◆联系方式/Contact

北京江恒博威国际展览有限公司

汪健：13825057562同微信）

邮箱：13825057562@163.com

地址：北京市密云区西田各庄镇雁密路99号601室—346