韩硅谷计划促IC设计与晶圆结合

　　工控摘要：韩国系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，韩国除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动韩国硅谷发展计划。

韩国官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy；MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心，运用其邻近整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)三星电子(SamsungElectronics)器兴园区，及记忆体大厂SK海力士(SKHynix)利川工厂等地理优势，将板桥园区与器兴、利川所形成3角地带，朝打造韩国硅谷方向发展。

MKE将结合产业、学术、官方研究等3方资源，以推动韩国硅谷计划。在产业方面，除板桥园区已聚集100家以上半导体相关业者外，邻近的器兴与利川亦分别有三星与SK海力士等业者的半导体产线。

学术方面，包括檀国大学、亚洲大学、庆熙大学等以工科为主的大学，均位于板桥园区与器兴、利川所形成的3角地带，官方研究方面，已有韩国电子通信研究院(ElectronicsandTelecommunicationsResearchInstitute；ETRI)等官方机构于板桥园区设立据点。

不仅如此，位于韩国板桥园区西北方的富川、南边的清州，及东南方的甘谷，均设有晶圆代工产线。依此观察，韩国将推动板桥园区与其周边园区间更紧密结合，促南韩矽谷进驻的IC设计业者进一步强化与晶圆代工厂间合作关系。

另外，韩国板桥园区的北边系以乐金集团(LGGroup)为主的坡州园区，西南方系以三星集团(SamsungGroup)为主的水原、汤井园区，此3园区所生产TFTLCD、AMOLED与LED等产品，均需使用驱动IC等半导体相关零组件，如此，将有利于建构更完整的半导体产业链。