德承 强固型嵌入式电脑 高效紧凑型 DI -1100

 

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DI-1100 采用第 8 代Intel® Core™ U系列 i7/i5/i3处理器，其运算效能能轻松满足对于图形和运算的要求，面对物联网时代各式外围设备数据串联汇整的应用也游刃有余。仅15W TDP的超低功耗，非常适合受限于电池容量的移动式设备。


 

丰富的工业 I/O和功能

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紧凑尺寸下具备丰富 I/O和功能。原生端口包括：2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485 ，能够轻松连接各式传输接口的设备。支持 2x 全尺寸Mini PCIe可扩展无线传输模块， 2x SIM 卡插槽可确保行动数据传输不间断。精心设计的外置风扇，可有效排除由PoE供电的高功率相机所产生的热量，确保效能及稳定性。

特有的扩展能力

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DI-1100 可藉由德承专属的CMI及CFM模块进行I/O及功能的扩展，系统整合商可灵活配置并快速实现功能部署。CMI 模块可扩展额外的 LAN、10GbLAN、M12（A型或 X型接口）等各种 I/O接口，而 CFM 模块可增添智能点火控制及 PoE 功能。

行业认证的强固设计

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DI-1100 传承一贯专为工业环境打造的强固设计。除宽温（-40至70°C）、宽电压（9 - 48 VDC）以及过电压、过电流和静电保护（ESD）等保护机制外，也符合美军设备检验标准（MIL-STD-810G）并通过轨道交通市场 EN50155（EN 50121-3-2 only）规范、以及车载应用E-mark认证。