通过ODU MINI-SNAP® L系列的创新密封设备部件，为工业电子设备、医疗技术设备以及测量和检测技术设备应用领域中的电气接口树立了全新的标杆。密封性共分三个质量等级：精密真空、高真空和超高真空。由于采用了玻璃铸造工艺（测试氦泄漏率 < 10-9 mbar l / s），全新的ODU MINI-SNAP®设备部件不仅满足了UHV兼容接口的严格标准，还适用于高速数据传输。
此外，高度密封的设备部件完全能够适应多达500次的高压灭菌的要求。
其他产品特征还包括：5,000次插拔循环, 插座和销钉设计构造, 墙后安装, 从 -20 °C 至 +120 °C的温度范围。
