红外热成像组件测试分析系统

2013-03-23 工控之家网工控之家400

Thermal Infrared Imaging Component Measurement System

作者：寇小明沈强
职务：高级工程师
公司：陕西海泰电子有限责任公司

应用领域：
产品测试

挑战：
寻求一种可以兼顾科研分析和生产过程工艺控制以及现场试验与维修检测的一体化便携式红外热成像组件测试分析系统。

应用方案：
采用National Instruments公司PXI模块化仪器结构，在LabVIEW、IMAQ Vision、Digital Multimeters等工具软件下开发了可以实现分级测试、系统测试调试及系统性能分析功能的红外热成像组件虚拟仪器检测调试分析系统，具有良好的灵活性和扩展性。

使用的产品：
LabVIEW, IMAQ Vision, Digital Multimeters, NI Scope, PXI 5112, PXI6115, PXI5411, PXI4060等

介绍
本文论述了红外热成像组件虚拟仪器检测调试分析系统的设计思想和实现方案。通过采用PXI模块化仪器结构，利用虚拟技术强大的采集分析能力和机器视觉技术结合起来实现整个系统，在极大地缩减了测试仪器规模的情况下，提供了丰富的测试、调试分析功能，并提供了良好的可灵活性与扩展性。

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