一、主题内容
1.芯片级DC/DC电源SiP封装工艺介绍
2.高品质与元器件国产化兼备，打破贸易掣肘
3.典型应用推荐与优势分析
二、报名方式
1.扫描海报二维码，即可快速报名！
报名后点击屏幕右下方“邀”图标生成专属海报分享还能获大奖～
2.时间：6月9日（周二）晚7点半
3.地点：金升阳直播间
三、活动奖品
华为体脂称，苏泊尔保温杯，PPT翻页笔，超多精美礼品等你来拿！
奖项设置：幸运奖（30名）、邀请奖（5名）、答题奖（若干）
重要的事情再说一遍！
2020年6月9日晚7点半
在金升阳直播间与您不见不散哦~
